金相显微镜:机械抛光的步骤分析

　　金相显微镜用于鉴别和分析各种金属、合金材料和非金属材料的组织结构,广泛应用于工厂或实验室进行原材料检验;铸件质量鉴定或材料处理后的金相组织分析;以及对表面裂纹和喷涂等一些表面现象进行研究工作,是钢铁、有色金属材料、铸件、镀层的金相分析;地质学的岩相分析;以及工业领域对化合物与陶瓷等进行微观研究的有效手段,是金属学和材料学研究材料组织结构的*仪器.
　　越来越多的研究已不满足常规的金相显微及照相方式,将显微成像输入微机,由微处理器对图像作各种后期处理,是同步于当今世界在显微领域的新技术.系统接入的高清晰度的CCD摄像系统(或数码摄影系统),由计算机对图像进行处理、编辑、保存和输出(如打印等)或进入多媒体系统及电子信箱.
金相显微镜系统配置的专业定量金相图像分析系统,对金相图谱进行进行实时研究分析,如晶粒度测量评级;非金属夹杂物测量评级;珠光体、铁素体含量的测量评级;球墨铸铁石墨球化率测量评级;脱碳层、渗碳层测量,表面涂层厚度测量等的分析、统计及输出图文报告.
　　金相显微镜性能特点
　　1、无穷远光路系统,配置无穷远平场物镜(中心可调)与φ20mm大视野目镜
　　2、粗微动同轴调焦机构,粗动松紧可调,带限位锁紧装置,微动格值: 2μm
　　3、可拆卸式起偏器, 可360°偏振方向旋转,有0、90、180、270四个档位
　　4、宽电压电源(85-265V 47-60HZ). 6V20W卤素灯照明,亮度可调
　　金相显微镜:机械抛光的步骤分析
　　金相显微镜要想获得高质量的抛光效果,zui重要的是要具备有高质量的油石、砂纸和钻石研磨膏等抛光工具和辅助品.而抛光程序的选择取决于前期加工后的表面状况,如机械加工、电火花加工,磨加工等等.机械抛光的一般过程如下:
　　( 1 )粗抛 经铣、电火花、磨等工艺后的表面可以选择转速在 35 000 —40 000 rpm 的旋转表面抛光机或超声波研磨机进行抛光.常用的方法有利用直径Φ 3mm 、 WA # 400 的轮子去除白色电火花层.然后是手工油石研磨,条状油石加煤油作为润滑剂或冷却剂.一般的使用顺序为 #180 ~ #240 ~ #320 ~ #400 ~ #600 ~ #800 ~ #1000 .许多模具制造商为了节约时间而选择从 #400 开始.
　　( 2 ) 金相显微镜半精抛 半精抛主要使用砂纸和煤油.砂纸的号数依次为: #400 ~ #600 ~ #800 ~ #1000 ~ #1200 ~ #1500 .实际上 #1500 砂纸只用适于淬硬的模具钢( 52HRC 以上),而不适用于预硬钢,因为这样可能会导致预硬钢件表面烧伤.
　　( 3 )精抛 精抛主要使用钻石研磨膏.若用抛光布轮混合钻石研磨粉或研磨膏进行研磨的话,则通常的研磨顺序是 9 μ m ( #1800 ) ~ 6 μ m ( #3000 ) ~3 μ m ( #8000 ). 9 μ m 的钻石研磨膏和抛光布轮可用来去除 #1200 和 #1500 号砂纸留下的发状磨痕.接着用粘毡和钻石研磨膏进行抛光,顺序为 1 μ m ( #14000 ) ~ 1/2 μ m ( #60000 ) ~1/4 μ m ( #100000 ).
　　精度要求在 1 μ m 以上(包括 1 μ m )的抛光工艺在模具加工车间中一个清洁的抛光室内即可进行.若进行更加精密的抛光则必需一个洁净的空间.灰尘、烟雾,头皮屑和口水沫都有可能报废数个小时工作后得到的高精密抛光表面.